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L'acquisition aidera Bystronic à se développer sur de nouveaux marchés de croissance attrayants tels que la technologie médicale, les semi-conducteurs et la fabrication générale. En outre, le portefeuille de Bystronic sera élargi avec de nouvelles applications laser telles que la micromachining, le marquage, la gravure et le perçage.
Avec cette acquisition, Bystronic acquiert également les droits de la célèbre marque Rofin, qui continuera à être exploitée en tant que partie de la nouvelle division "Bystronic Rofin".
Les technologies laser polyvalentes de Bystronic Rofin permettent de traiter une variété de matériaux, y compris le métal, le verre, la céramique, les polymères et les matériaux organiques. En raison de la grande diversité des applications et des matériaux, l’acquisition ouvrira de nouvelles opportunités en recherche et développement.
Applications pour une variété de secteurs
"Nous souhaitons chaleureusement la bienvenue à tous les clients, partenaires et collègues de l'entreprise dans notre nouvelle division Bystronic Rofin", déclare Domenico Iacovelli, PDG de Bystronic. "Nous intégrons la technologie réussie et innovante de Rofin dans notre portefeuille de produits Bystronic, créant ainsi un large éventail d'applications pour les clients de divers secteurs. Ensemble, nous aiderons nos clients à optimiser et développer leur production pour qu'ils puissent rester à la pointe dans des marchés de plus en plus compétitifs."
Avec environ 400 employés, la division rentable Bystronic Rofin a généré ces dernières années un chiffre d'affaires annuel d'environ 100 millions de dollars américains. Le siège principal est situé à Gilching près de Munich.
Pour des questions :
Bystronic Medienstelle Stefan Züger, Responsable Global des
Relations Médias
Industriestrasse 21, CH-3362 Niederönz
Téléphone : +41 62 956 33 20
E-Mail : stefan.zueger@bystronic.com
Internet : www.bystronic.com
Note de l'éditeur : Les droits d'image appartiennent à l'éditeur respectif. Droits d'image: Bystronic
Bystronic (SIX: BYS) façonne l’avenir de la fabrication industrielle. En tant que fournisseur de premier plan de solutions pour le traitement de la tôle et des matériaux, l'entreprise combine la technologie de découpe laser, le pliage, l'automatisation et les logiciels avec des applications laser innovantes pour de nouveaux matériaux et processus. Du marquage à la micromachining en passant par la découpe complexe et le soudage, Bystronic ouvre de nouvelles possibilités pour une production connectée et durable à l'échelle mondiale.
Le siège principal de Bystronic se trouve en Suisse, avec des sites de développement et de production en Allemagne, en Espagne, en Italie, en Chine et aux États-Unis. L'entreprise sert des clients dans plus de 30 pays avec ses propres filiales et un réseau de distributeurs et de représentants.
Remarque : Le texte « À propos de nous » provient de sources publiques ou du profil de l’entreprise sur HELP.ch.
Source : Bystronic Laser AG, communiqué de presse
Article original en allemand publié sur : Bystronic vollzieht die Übernahme des Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing
Traduction automatique depuis l’allemand avec l’aide de l’intelligence artificielle. Contenu relu pour le lectorat francophone. Seul le texte original du communiqué de presse fait foi.